木棉花开，万里铺秀。3月26日上午，伴着欢庆的锣鼓声，由深圳分公司第四项目部承建的联芯集成电路制造项目一期主体工程动土典礼在鹭岛厦门隆重举行。局总经理程贵堂，局巡视员王秋山，局总经理助理、分公司董事长、党委书记程同普等与业主高层领导共同出席仪式。仪式上，程贵堂总经理同与会贵宾为项目开工培土奠基。

据悉，联芯集成电路制造项目总投资68亿元，占地面积25.5万平米，建筑面积36万平米，该项目为12吋芯片厂房，由厦门联芯集成电路制造有限公司投资建设，属厦门市重点项目，对深化台湾与厦门的电子信息产业合作具有重要意义。该项目位于厦门市翔安区舫山西路与万家春路交界处，主要建筑物为一个主车间，两个动力中心及一个生产设施房，施工要求高，为深圳分公司进军硅晶圆芯片厂房建设领域树立了里程碑。（卢锦辉报道  余玲玲摄影）