联芯集成电路制造项目位于福建省厦门市翔安区，本工程占地面积约25.5万平方米，总建筑面积约36.8万平方米。项目投资约62亿美元，分两个阶段实施，其中第一阶段建设全部厂房及构建筑物设施，并安装设备形2.5万片/月的生产能力；第二阶段在第一阶段基础上安装设备再形成2.5万片/月的生产能力。项目全部建成后形成12英寸、线宽55-28nm的集成电路芯片共5万片/月的生产能力。
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